高增益系列光电耦合器使用发光二极管和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio)，光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作，在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作，基极接入引脚则可带来增益带宽的调整。
HCPL-0701 主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计，在 0.5mA LED电流和 0°C 到 70°C 条件下 CTR 为 400%。
可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。
HCPL-0701 为采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件，占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ，引脚设计兼容表面贴装生产程序。
ACPL-072L 和 HCPL-0701 获 ST Microelectronics 公司 JTAG 光隔离电路板参考设计采用。
产品特点如下：
- 高 CTR 电流传输比，典型 2000%
- 0.5mA 低输入电流需求
- 0.1V VOL TTL 兼容输出
- 0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
- 基极接入带来增益带宽调整
- 60mA 高输出电流
- 安全规范认证：
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
- 提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装
- 选择包括：
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅
- 大多数逻辑系列接地隔离，包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
- 低输入电流长线接收器
- EIA RS-232C 长线接收器
- 电话响铃信号检测器
- 117Vac 交流线路电压状态检测器，低输入功耗
- 低功耗系统接地隔离
- 应用笔记
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