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供应S29AL008J70TFI020，现货库存S29AL008J70TFI020
产品详细说明
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
S29AL008J70TFI020参数：
存储器类型: 闪存
存储器容量: 8MB
内存配置: 1M x 8, 512K x 16
接口类型: CFI
访问时间: 70ns
电源电压范围: 2.7V 到 3.6V
封装类型: TSOP
针脚数: 48
工作温度范围: -40°C 到 +85°C
MSL: MSL 3 - 168小时
SVHC( 度关注物质): No SVHC (19-Dec-2011)
内存类型: 引导扇区闪存
存储器类型: Flash
存储器配置: 1M x 8b / 512K x 16b
接口: Parallel
