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北京派奇科技有限责任公司
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批发供应美国XILINX芯片XC2C256-7VQG100 现货供应XC2C256-7VQG100 特价销售
产品详细说明
现货供应XC2C256-7VQG100
XILINX全系列芯片特价优势
长期供货 原装现货
XC2C256-7VQG100 产品技术参数资料
| 在线系统可编程性 | 系统中 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宏单元数目 | 128 |
| 宽度 | 14mm |
| 封装类型 | VTQFP |
| 尺寸 | 14 x 14 x 1mm |
| 引脚数目 | 100 |
| 工作温度 | 0 °C |
| 最大工作电源电压 | 1.9 V |
| 最小工作电源电压 | 1.7 V |
| 最高工作温度 | +70 °C |
| 用户I/O数目 | 80 |
| 系列名称 | CoolRunner II |
| 逻辑块/元件数目 | 8 |
| 长度 | 14mm |
| 高度 | 1mm |
批发供应美国XILINX芯片XC2C256-7VQG100 现货供应XC2C256-7VQG100 特价销售
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国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。 从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。
