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北京派奇科技有限责任公司
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批发供应美国XILINX芯片XC2C256-7FTG256I现货供应XC2C256-7FTG256I特价销售
产品详细说明
现货供应XC2C256-7FTG256I
XILINX全系列芯片特价优势
长期供货 原装现货
XC2C256-7FTG256I产品技术参数资料
在线系统可编程性 | 系统中 |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数目 | 256 |
宽度 | 17mm |
封装类型 | FTBGA |
尺寸 | 17 x 17 x 1mm |
引脚数目 | 256 |
工作温度 | -40 °C |
最大工作电源电压 | 1.9 V |
最小工作电源电压 | 1.7 V |
最高工作温度 | +85 °C |
用户I/O数目 | 184 |
系列名称 | CoolRunner II |
逻辑块/元件数目 | 16 |
长度 | 17mm |
高度 | 1mm |
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MILINX公司简介:
Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。 所有 7 系列 FPGA 均采用统一架构,工艺均为28nm,使客户在功能方面收放自如,既能降低成本和功耗,也能提高性能和容量,从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。该架构建立在大获成功的 Virtex-6 系列架构基础之上,旨在简化当前 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 设计方案的重用。此外,该架构还得到业经验证经的 EasyPath? FPGA成本降低解决方案的支持,可确保将成本降低 35%,且无需增量转换或工程投资,从而进一步提高了生产率。 SAIC公司Cloudshield Technologies 负责系统架构的首席技术官 Andy Norton 指出:“赛灵思通过整合 6-LUT 架构并与 ARM 合作开展 AMBA 规范工作,使这些产品支持 IP 重用、可移植性和可预见性。一个统一的架构,一个新的一改固有思维模式的以处理器为中心的器件,加上一个采用新一代工具的分层设计流程,不仅可大幅提高生产率、灵活性和片上系统性能,同时还将简化前代架构的移植工作。由于先进的工艺技术让功耗和性能都得到了极大地进步,并在部分芯片中加入了A8处理器硬核,可以构建能更为强大的SOC