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供应NS国半集成电路IC LMC6462AIMX,LMC6462AIMX价格，LMC6462AIMX现货
- 产品价格：
- 面议价优/ 1pcs
- 交易说明：
- 科信通大量库存优势供应
- 配送说明：
- 全国范围第一时间派送
- 厂 家：
- NS
- 封 装：
- SOP-8
- 批 号：
- 12+
- 数 量：
- 7500
产品咨询直线：0755-83014392
产品详细说明
LMC6462AIMX参数资料：
| 数据列表 |
LMC6462, LMC6464 |
|---|---|
| 产品相片 |
8-SOIC |
| 标准包装 | 95 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps |
| 系列 | - |
| 放大器类型 |
通用 |
| 电路数 |
2 |
| 输出类型 |
满摆幅 |
| 转换速率 |
0.028 V/µs |
| 增益带宽积 |
50kHz |
| -3db带宽 |
- |
| 电流 - 输入偏压 |
0.15pA |
| 电压 - 输入偏移 |
250µV |
| 电流 - 电源 |
50µA |
| 电流 - 输出 / 通道 |
75mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±) |
3 V ~ 15.5 V，±1.5 V ~ 7.75 V |
| 工作温度 |
-40°C ~ 85°C |
| 安装类型 |
表面贴装 |
| 封装/外壳 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装 |
8-SOIC |
| 包装 |
管件 |
| 产品目录页面 |
1266 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 |
*LMC6462AIM *LMC6462AIM/NOPB LMC6462AIM |
-
1、球形触点陈列BGA(ball grid array)
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
2、带缓冲垫的四侧引脚扁平封装BQFP(quad flat package with bumper)
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
4、陶瓷封装C－(ceramic)
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、玻璃密封的陶瓷双列直插式封装Cerdip
此类封装用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。
7、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
8、双列直插式封装DIP(dual in-line package)
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
