深圳市金益隆电子有限公司 （非本站正式会员）

使用注意事项
在实施焊接前，请务必进行预热。预热温度与焊接温度及本产品
温度的温度差要在150°C以内。
在将安装有本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，请注意
不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应
力。
因磁力饱和会导致电感降低，所以要注意不可以超出容许电流以
上的电流通电。
请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物体。
由于人体所代的静电会传到接地线上，因此请使用防静电腕带。
因进行电路修正而使用焊接烙铁时，请将烙铁头温度保持在
350°C以下，并将其放在电路板的铜箔部分上3秒钟以内完成。

MLF系列　MLF-J的概要
特点
用最小的形状的1005大小支持J容差产品。
为磁力屏蔽型，可进行高密度安装。
本产品不含铅，可对应无铅焊接。
应用程序
智能手机、模块等便携设备、电视调谐器、FM 调谐器等的匹配电路、滤波电路NFC （近距离无线通信）电路。
产品名称的识别法
形状、尺寸推荐印刷电路板图样
产品重量
包装个数
使用温度范围
MLF 1005 V R56 J T
系列名称
L×W 寸法
mm [inch] 型
电感
[μH]
电感
容差
包装形式
MLF
积层信号线用
铁氧体
电感器
1005[0402] 1.0×0.5 R10 0.1 J ±5%
T 卷带
1608[0603] 1.6×0.8 1R0 1.0 K ±10% （卷筒）
2012[0805] 2.0×1.25 100 10 M ±20%
型
尺寸
型
推荐印刷电路板图样
L (mm) W (mm) T (mm) a (mm) A (mm) B (mm) C (mm)
MLF1005 1.0±0.05 0.5±0.05 0.5±0.05 0.1 min. MLF1005 0.5 0.4 0.5
MLF1608 1.6±0.15 0.8±0.15 0.8±0.15 0.3±0.2 MLF1608 0.6 0.8 0.8
MLF2012 t=0.85品2.0±0.20 1.25±0.2
0.85±0.2
0.5±0.3 MLF2012 t=0.85品0.8 1.0 1.2
t=1.25品1.25±0.2 t=1.25品0.8 1.0 1.2
RoHS指令对应产品
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