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原装现货供应AVAGO公司军用级光耦HCPL-5530

• 商用级双通道 8-pin DIP 封装
• -55°C 到 +125°C 性能保证
• 高抗幅射能力
• 可靠性数据
• 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 产品选择
• 提供 5 种密封型封装形式
• 提供单通道和四通道器件选择 (封装可能不同)
• 9MHz 带宽
• 高速 400kBit/s (典型值)
• 集电极开路输出
• 2V 到 18V Vcc 范围
• 1,500Vdc 耐压

　　商业级的双通道8引脚陶瓷DIP封装镀金导线密封在密封光耦。也可浸焊导线和各种铅形式选项。该产品是能够在整个军用温度范围内操作和存储，也可以购买符合MIL-PRF-38534 H级或K级测试或从DSCC的贴片5962-87679. HCPL - 5530制造和测试一个符合MIL-PRF-38534认证线和H级和K版本包括DSCC的合格制造商的混合动力微型名单的QML-38534.
　　每个通道包含的GaAsP LED的光耦合集成光子探测器。光电二极管和输出晶体管的收藏家单独的连接，提高了速度高达百倍传统光电晶体管耦合器，通过降低基极 - 集电极电容。
　　该装置是适合于宽的带宽模拟应用，以及用于连接TTL LSTTL的或CMOS.电流传输比（CTR）是9%,在IF=16毫安分钟。 18V的VCC能力，使设计师的CMOS接口的任何TTL家庭。基铅的可用性允许模拟应用优化的增益/带宽调整。深度较浅的IC光电二极管比传统的光电晶体管耦合器提供更好的辐射抗扰度。
　　此产品也可与晶体管的基极连接节点，以提高共模免疫力和ESD易感性。而且它芯片封装形式集于一体，两个或四个通道是8和16引脚DIP通孔，16引脚表面贴装DIP扁平封装，20垫无引线陶瓷芯片载体。大多数设备是各种铅的形式和电镀选项。