CBB型金属化薄膜电容器:
☆ 金属化膜和铝箔内串联无感式结构,具有自愈特性
☆ 高频损耗极小,绝缘电阻高
☆ 能承受高电压与高脉冲电流及特大电流
☆ 阻燃环氧树脂包封,单向引出
☆ 适用于彩色电视机、显示器作行回扫逆程电容,同样适用于开关电源、电子镇流器等其它电子设备的高电压,高脉冲线路中
技术要求:
☆ 引用标准:GB/T 14579(IEC60348-17)
☆ 气候类别:40/085/21
☆ 额定电压:1200V、1250v、1600V、2000V
☆ 电容量范围:0.001-0.1μF
☆ 电容量偏差:H(±3%),J(±5%),K(±10%)
☆ 耐电压:1.8UR(5s)
☆ 绝缘电阻:≥30000MΩ(20℃, 1min)
☆ 损耗角正切:≤0.001(20℃, 10KHz)
3UF),华路峰电容 HLF
用途
金属化电容采用聚丙烯作介质,并用真空蒸发法将铝沉积在薄膜上作极卷绕而成,用绝缘材料包封,单向引出,电性能优良,适用于电子设备的直流和脉动等电路中