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Ample Solutions(深圳安普达迅电子）
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产品分类
NXP BC869-25,115半导体，现货供应BC869-25,115接受批量订货
产品详细说明
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 2.6mm |
| 封装类型 | SOT-89 |
| 尺寸 | 4.6 x 2.6 x 1.6mm |
| 引脚数目 | 4 |
| 晶体管类型 | PNP |
| 工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 1.35 W |
| 最大发射极-基极电压 | -5 V |
| 最大直流集电极电流 | -2 A |
| 最大集电极-发射极电压 | -20 V |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 0.6 V |
| 最大集电极-基极电压 | -32 V |
| 最小直流电流增益 | 160 V |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最高工作频率 | 140 MHz |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 类别 | 中等功率 |
| 配置 | 双集电极、单 |
| 长度 | 4.6mm |
| 高度 | 1.6mm |
