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　　晶振优点
　　1，高精度小型表面贴片型晶体谐振器
　　2, 轻薄型不小型化为高端产品带来了更大的方便
　　3，可发挥优良的电气特性
　　4，金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。

      晶振好坏的测量
　　晶振好坏的测量，时常让初学者挠头。晶振的个头比较小，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节。如何判断检测晶振的好坏呢？
　　1.用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
　　2.用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF
　　3.贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）
　　4.测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是和DIP型，即贴片和插脚型 。
　　先说DIP：常用尺寸有HC-49U/T，HC-49S，UM-1，UM-5，这些都是MHZ单位的。
　　再说SMD：有0705，0603，0503，0302，这里面又分四个焊点和二个焊点的。