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供应德州OP07DP 原装德州OP07DP
- 产品价格：
- ￥0.85/ 1pcs
- 交易说明：
- 最新到货 原装进口TI
- 配送说明：
- 深圳现货
- 厂 家：
- TI
- 封 装：
- DIP
- 批 号：
- 12+
- 数 量：
- 52800
产品咨询直线：83214729
产品详细说明
15、触点陈列封装LGA(land grid array)
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
16、芯片上引线封装LOC(lead on chip)
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
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