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深圳市柏羽科技有限公司
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NXP BCP55-10半导体，现货供应BCP55-10接受批量订货
产品详细说明
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 3.7mm |
| 封装类型 | SC-73 |
| 尺寸 | 1.7 x 6.7 x 3.7mm |
| 引脚数目 | 4 |
| 晶体管类型 | NPN |
| 工作温度 | -65 °C |
| 最大功率耗散 | 960 mW |
| 最大发射极-基极电压 | 5 V |
| 最大直流集电极电流 | 1 A |
| 最大集电极-发射极电压 | 60 V |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 0.5 V |
| 最大集电极-基极电压 | 60 V |
| 最小直流电流增益 | 63 V |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最高工作频率 | 180 MHz |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 类别 | 双极功率 |
| 配置 | 单双集电极 |
| 长度 | 6.7mm |
| 高度 | 1.7mm |
。.
