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深圳市柏羽科技有限公司
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Infineon BSP89半导体，现货供应BSP89接受批量订货
产品详细说明
| 典型关断延迟时间 | 15.9 ns |
| 典型接通延迟时间 | 4 ns |
| 典型栅极电荷@Vgs | 4.3 nC V @ 10 |
| 典型输入电容值@Vds | 80 pF V @ 25 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 3.5mm |
| 封装类型 | SOT-223 |
| 尺寸 | 6.5 x 3.5 x 1.6mm |
| 引脚数目 | 4 |
| 工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 1800 mW |
| 最大栅源电压 | ±20 V |
| 最大漏源电压 | 240 V |
| 最大漏源电阻值 | 6 |
| 最大连续漏极电流 | 0.35 A |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 类别 | 小信号 |
| 通道模式 | 增强 |
| 通道类型 | N |
| 配置 | 双漏极、单 |
| 长度 | 6.5mm |
| 高度 | 1.6mm |
。.
