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产品详细说明

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一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。
电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
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