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深圳市益兴微电子商行
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产品分类
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- 产品价格：
- ￥000/ 1pcs
- 配送说明：
- 检查，要仔细的看清楚，不要弄错了
- 厂 家：
- ATMEL
- 封 装：
- QFP
- 批 号：
- 13+
- 数 量：
- 1600
产品咨询直线：0755-83247311
产品详细说明
13、DIP
(dual tape carrier package)
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
14、FP
(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
15、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
16、FQFP
(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
17、CPAC
(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
18、CQFP
(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
