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供应集成电路IC MT47H64M16HR-3 IT 全新原装正品,MT47H64M16HR-3 IT:H 大量优势现货
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- 交易说明：
- 供应MT47H64M16HR-3 IT 全新原装正品,MT47H64M16HR-3 IT:H 大量优势现货
- 配送说明：
- 主营:集成电路IC 内存芯片 MOS管 等可为客户提供配套服务
- 厂 家：
- MICRON
- 封 装：
- BGA
- 批 号：
- 13+
- 数 量：
- 9600
产品咨询直线：0755-82566442
产品详细说明
集成电路IC MT47H64M16HR-3 IT DDR 64*16 BGA micron
深圳市新宇能电子热卖库存.处理器：DM9000AEP S3C2440AL-40 S3C2410AL-20 S3C2410AL-26
内存：HY57V561620FTP-H H57V2562GTR-75C H5PS5162GFR-Y5C H5PS1G63EFR-S6C H5PS1G63EFR-Y5C MT48LC16M16A2P-75IT MT48LC32M16A2P-75IT K4S511632D-UC75 K4S561632J-UC75 K4S561632E-UC75 K4S561632H-UC75 K4S561632N-LC75 K4T1G164QF-BCE7 K4T1G164QF-BCF7 K4T1G164QE-HCE7 K4B1G1646G-BCH9 K4B1G1646E-HCH9...
闪存（FLASH）:K9F5608UOD-PCBO K9F5608UOC-PCBO K9F1208UOC-PCBO K9F2808UOC-PCBO K9F2808UOC-PIBO K9F2808UOC-YCBO K9F1208UOB-PCBO JS28F128J3D75 JS28F256P30B95 K9F1G08UOC-PCBO K9F1G08UOB-PCBO K9F1G08UOD-PCBO...
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薄膜集成电路所用基片有多种，最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。
在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，最常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。
