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深圳市世新微电子有限公司
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产品详细说明
| 发送FIFO | 128B |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 5.3mm |
| 封装类型 | SSOP |
| 尺寸 | 10.2 x 5.3 x 1.75mm |
| 引脚数目 | 28 |
| 接收FIFO | 256B |
| 工作温度 | -40 °C |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 最高数据速率 | 3MBd |
| 每片芯片通道数目 | 1 |
| 长度 | 10.2mm |
| 高度 | 1.75mm |
