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深圳市世新微电子有限公司
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产品详细说明
| 传输延迟测试条件 | 50pF |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 4mm |
| 封装类型 | SO |
| 尺寸 | 8.75 x 4 x 1.45mm |
| 引脚数目 | 14 |
| 工作温度 | -40 °C |
| 最大低电平输出电流 | 4.2mA |
| 最大工作电源电压 | 15 V |
| 最大高电平输出电流 | -4.2mA |
| 最小工作电源电压 | 3 V |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 25 ns @ 15 V, 40 ns @ 10 V, 90 ns @ 5 V |
| 最高工作温度 | +125 °C |
| 每片芯片元件数目 | 6 |
| 逻辑功能 | 逆变器 |
| 逻辑系列 | HEF4000 |
| 长度 | 8.75mm |
| 高度 | 1.45mm |
