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深圳市世新微电子有限公司
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供应PESD3V3L1BA半导体,NXP品牌半导体PESD3V3L1BA 原装现货
产品详细说明
ESD保护 | 有 |
安装类型 | 表面贴装 |
宽度 | 1.35mm |
封装类型 | UMD |
尺寸 | 1.8 x 1.35 x 1.05mm |
峰值脉冲功率耗散 | 500W |
引脚数目 | 2 |
方向类型 | 双向 |
工作温度 | -65 °C |
最大反向待机电压 | 3.3V |
最大反向漏电流 | 2μA |
最大峰值脉冲电流 | 18A |
最大钳位电压 | 26V |
最小击穿电压 | 5.8V |
最高工作温度 | +150 °C |
每片芯片元件数目 | 1 |
测试电流 | 5mA |
配置 | 单 |
长度 | 1.8mm |
高度 | 1.05mm |