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深圳市世新微电子有限公司
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产品详细说明
| ESD保护 | 有 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 1.35mm |
| 封装类型 | UMD |
| 尺寸 | 1.8 x 1.35 x 1.05mm |
| 峰值脉冲功率耗散 | 500W |
| 引脚数目 | 2 |
| 方向类型 | 双向 |
| 工作温度 | -65 °C |
| 最大反向待机电压 | 5V |
| 最大反向漏电流 | 1μA |
| 最大峰值脉冲电流 | 15A |
| 最大钳位电压 | 33V |
| 最小击穿电压 | 7V |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 测试电流 | 5mA |
| 配置 | 单 |
| 长度 | 1.8mm |
| 高度 | 1.05mm |
