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深圳市世新微电子有限公司
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产品详细说明
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 1.4mm |
| 封装类型 | TO-236AB |
| 尺寸 | 1 x 3 x 1.4mm |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管类型 | NPN |
| 工作温度 | -65 °C |
| 最大功率耗散 | 250 mW |
| 最大发射极-基极电压 | 6 V |
| 最大基极-发射极饱和电压 | 0.9 V |
| 最大直流集电极电流 | 0.1 A |
| 最大集电极-发射极电压 | 300 V |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 0.5 V |
| 最大集电极-基极电压 | 300 V |
| 最小直流电流增益 | 25 V |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最高工作频率 | 50 MHz |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 类别 | 双极小信号 |
| 配置 | 单 |
| 长度 | 3mm |
| 高度 | 1mm |
