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厂 家:
ADC
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产品详细说明

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QFP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术在PCB上安装布线。库存现货 质量保证 价格绝对优势!

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