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深圳市嘉伟亿科技有限公司
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联系方式
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产品分类
供应M29W320ET70ZE6E原装现货
产品详细说明
BGA技术（Ball Grid
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
M29W320EB/ET
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
产品相片48-TFBGA
标准包装？ 187
类别集成电路（IC）
家庭存储器
系列 -
包装？托盘？
格式 - 存储器FLASH
存储器类型FLASH - NOR
内存大小32M（4M×8，2M×16）
速度为70ns
接口并行
电压 - 电源2.7 V～3.6 V
工作温度-40°C～85°C
封装/外壳48-TFBGA
供应商设备封装48-TFBGA（6X8）
动态目录并行NOR闪存
