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深圳市嘉伟亿科技有限公司
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产品分类
H55S1G22MFP-60M半导体原装热卖，专销Hynix H55S1G22MFP-60M半导体
产品详细说明
| 位址总线宽 | 13bit |
| 字组数目 | 32M |
| 存储器大小 | 1 Gbit, 2 Gbit |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 8mm |
| 封装类型 | FBGA |
| 尺寸 | 13 x 8 x 1mm |
| 引脚数目 | 90 |
| 数据总线宽度 | 32bit |
| 数据速率 | 166MHz |
| 工作温度 | -30 °C |
| 最大工作电源电压 | 1.95 V |
| 最小工作电源电压 | 1.7 V |
| 最长随机存取时间 | 6ns |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 每字组的位元数目 | 32bit |
| 组织 | 32M x 32 位 |
| 长度 | 13mm |
| 高度 | 1mm |
