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【Hynix】半导体H55S1G62MFP-60M全系列进口国产优势供应 销量第一

  • 【Hynix】半导体H55S1G62MFP-60M全系列进口国产优势供应 销量第一
产品价格:
电话咨询/ 1pcs
厂 家:
Hynix
封 装:
FBGA
批 号:
10+
数 量:
5090
 
点此询价

产品咨询直线:0755-82711633

产品详细说明

位址总线宽16bit
字组数目64M
存储器大小1 Gbit, 2 Gbit
安装类型表面贴装
宽度8mm
封装类型FBGA
尺寸12 x 8 x 1mm
引脚数目54
数据总线宽度16bit
数据速率166MHz
工作温度-30 °C
最大工作电源电压1.95 V
最小工作电源电压1.7 V
最长随机存取时间6ns
最高工作温度+85 °C
每字组的位元数目16bit
组织64M x 16 位
长度12mm
高度1mm