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深圳市讯谊科技有限公司
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联系方式
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供应THGBMBG6D1KBAIL
- 产品价格：
- ￥47/ 1pcs
￥43/ 10pcs
￥41.5/ 100pcs
￥40.50/ 1k
￥39/ 10k
- 厂 家：
- TOSHIBA
- 封 装：
- FBGA153
- 批 号：
- 14
- 数 量：
- 28960
产品咨询直线：0755-83622500
产品详细说明
芝eMMC V5.0嵌入式存储模块符合JEDEC发布的JEDEC eMMC 5.0版标准。采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，11.5 x 13mm的小型FBGA封装，容量从4GB-128GB容量。主要应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品，批量生产从11月底开始。
能够支持高分辨率视频和提供更大存储空间的高密度NAND闪存芯片的需求不断增长。这在包含控制器功能的嵌入式存储器领域尤为明显，这种嵌入式存储器可以使开发要求降至，并使得整合进系统设计更加便利。东芝正通过增强其高密度存储器产品系列来满足这一需求。
该公司的新型32 GB嵌入式设备在11.5 x 13 x 1.0mm的小封装中整合了4个64Gbit（相当于8GB）NAND芯片（采用东芝的19纳米第二代尖端工艺技术制造）和一个专用控制器。它符合JEDEC于9月发布的JEDEC eMMC 5.0版标准，并且通过采用新的HS400高速接口标准实现了高读写性能.
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