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供应THGBMBG7D2KBAIL

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产品价格:
67/ 1pcs
64/ 10pcs
62.5/ 100pcs
61/ 1k
60/ 10k
厂 家:
TOSHIBA
批 号:
14
数 量:
28960
 
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产品详细说明

采用东芝第二代19nm工艺制造,并完全符合JEDEC组织九月份最新公布的eMMC 5.0标准规范,可用于智能手机、平板机、DV录像机等众多电子设备。

东芝这种新的eMMC存储模块采用153 Ball FBGA封装,体积只有13×11.5×0.8-1毫米,比之前减小22%,单芯片整合独立主控制器、多颗闪存颗粒并支持写入区块管理、错误纠正、整合驱动,采用HS-MMC高速接口,容量方面首批推出16GB、32GB(内部分别两颗、四颗64Gb(8GB)颗粒),后续再增加4GB、8GB、64GB、128GB

性能方面,16GB、32GB HS400模式下的持续读取速度可达270MB/s,比传统产品提速64%,持续写入则分别有50MB/s、90MB/s,提速幅度也有38%、25%。