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深圳市讯谊科技有限公司
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供应TYD0FH221618RA
- 产品价格：
- ￥103/ 1pcs
￥99/ 10pcs
￥97/ 100pcs
￥95.5/ 1k
￥94.5/ 10k
- 厂 家：
- TOSHIBA
- 封 装：
- FBGA162
- 批 号：
- 14
- 数 量：
- 28960
产品咨询直线：0755-83622500
产品详细说明
预防静电对金属氧化物半导体设备
暴露的金属氧化物半导体设备一个强大的电场会导致破坏的门
氧化,最终降低金属氧化物半导体设备的操作。必须采取措施停止
代的静电尽可能迅速消散,当一次
它已经发生了。环境控制必须充足。干燥时,加湿器
应该被使用。建议避免使用绝缘体,轻松地构建静态
电力。金属氧化物半导体设备必须在防静电容器存储和运输,
静电屏蔽袋或导电材料。包括所有的测试和测量工具
工作台和地板应该脚踏实地。操作员应该接地使用
腕带。金属氧化物半导体设备不得触及徒手。类似的预防措施
需要采取的PW董事会与半导体金属氧化物半导体设备。
2处理未使用的输入插脚CMOS设备
没有连接CMOS器件输入插脚可以故障的原因。如果没有
提供连接到输入插脚,有可能是一个内部输入电平
生成由于噪声等,因此造成故障。CMOS器件的行为
不同于双极或NMOS设备。输入水平的CMOS设备必须是固定的
高或低的使用上拉或下拉电路。每一个未使用的针应该连接
VDD或接地电阻,如果它被认为有可能的输出
销。未使用的针必须依照相关规范。
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