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深圳市讯谊科技有限公司
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THGBMBG9D8KBAIG
- 产品价格：
- ￥285/ 1pcs
￥277/ 10pcs
￥270/ 100pcs
￥265/ 1k
￥260/ 10k
- 厂 家：
- TOSHIBA
- 封 装：
- FBGA163
- 批 号：
- 14
- 数 量：
- 28960
产品咨询直线：0755-83622500
产品详细说明
东芝提供各种容量和多种封装方案的SLC NAND（单层单元）闪存产品，以满足嵌入式应用市场的多样化的需求。凭借高速的读写性能，多次写入/擦除的耐久能力以及卓越的可靠性，东芝的SLC NAND如今已被广泛使用在各种消费和工业应用中。
主要的应用包括：移动电话、机顶盒（STB）、数字电视（DTV）、数码相机（DSC）、工业自动化、机器人、CF存储卡、SSD模块、POS终端、及各种其它消费电子应用。
NAND vs NOR闪存：通过过渡至SLC NAND后，现在使用NOR闪存系统的用户可实现更大的成本效益。
东芝作为业内闪存技术的发明者和先驱者，一如继往地致力于将NAND闪存推进至先进的工艺制程技术。这种坚持成就了东芝在NAND闪存于市场中的成功。
如今，东芝的SLC NAND产品阵容采用了最先进的24nm，32nm和43nm工艺技术，为用户提供了更多选择，同时东芝的SLC NAND也帮助嵌入式系统的设计者降低了BOM成本。
东芝也提供具有内置ECC的SLC NAND产品—BENAND™。BENAND™可减轻主控芯片中进行复杂ECC处理的工作量，使客户能够在传统的芯片组不支持复杂ECC的情况下也可采用先进的24nm SLC NAND。BENAND™可轻松代替SLC NAND，因为BENAND™具有通用的NAND接口，且其封装兼容于SLC NAND。
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