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供应EDB8132B3PD-1D-F

  • 供应EDB8132B3PD-1D-F
产品价格:
73/ 1pcs
69/ 10pcs
66/ 100pcs
64/ 1k
63/ 10k
厂 家:
ELPIDA
封 装:
POP126
批 号:
14
数 量:
29860
 
点此询价

产品咨询直线:0755-83622500

产品详细说明

规范
•密度:8 g比特
•组织
- 16米字×32位×2×8银行行列
- 2块4 gb(×32)在一个包中
•数据率:1066 mbps(max)。
FBGA•包:216 -球
-包大小:12.0毫米×12.0毫米
-球距:0.4毫米
无铅(通过无铅认证)和无卤
•电力供应
——VDD1 = 1.70 v至1.95 v
——VDD2 VDDQ = 1.14 v至1.30 v
•接口:HSUL_12
•操作温度范围
- TC = -30°C + 85°C
框图
特性
•JEDEC LPDDR2-S4B合规
•没有实现DLL
•低功耗
•移动内存功能
-部分数组Self-Refresh(PASR)
——自动温度补偿Self-Refresh
(ATCSR)内置温度传感器
——深省电模式
——每个银行刷新
•本FBGA适用于包上包(流行)
8 g比特DDR2移动RAM™流行
(12毫米×12毫米,216 -球FBGA)
EDB8132B3PD
CA0,CA9 DQS0 DQS3
/ / DQS3 DQS0
DQ0,DQ31
/ CS0
VDD2 CK、CK
CKE0
vss
对DM3 DM0
ZQ
VDD1
VREFCA
VDDQ
VREFDQ
CKE1 / CS1
4 g比特
(128 x 32)
4 g比特
(128 x 32)