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规范
•密度:16 g比特
•组织
- 4的4 gb(16米字×32位×8银行)
一个包
- 2声道独立总线
•数据率:1066 mbps(max)。
FBGA•包:216 -球
-包大小:12.0毫米×12.0毫米
-球距:0.4毫米
无铅(通过无铅认证)和无卤
•电力供应
——VDD1 = 1.70 v至1.95 v
——VDD2 VDDQ = 1.14 v至1.30 v
•接口:HSUL_12
•操作温度范围
- TC = -30°C + 85°C
框图
特性
•JEDEC LPDDR2-S4B合规
•没有实现DLL
•低功耗
•移动内存功能
-部分数组Self-Refresh(PASR)
——自动温度补偿Self-Refresh
(ATCSR)内置温度传感器
——深省电模式
——每个银行刷新
•本FBGA适用于包上包(流行)
CA0_a,CA9_a DQS0_a DQS3_a
DQ0_a,DQ31_a
/ CS0_a
CK_a / CK_a
CKE0_a
DM0_a,DM3_a
ZQ_a
CKE1_a
4 g比特
(128 x 32)
VDD2
vss
VDD1
VREFCA_a,VREFCA_b
VDDQ
VREFDQ_a,VREFDQ_b
/ CS1_a
/ / DQS3_a DQS0_a
DQS0_b,DQS3_b
DQ0_b,DQ31_b
DM0_b,DM3_b
ZQ_b
/ / DQS3_b DQS0_b
CA0_b,CA9_b
CK_b / CK_b
CKE0_b / CS0_b CKE1_b / CS1_b
4 g比特
(128 x 32)
4 g比特
(128 x 32)
4 g比特
(128 x 32)