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供应IC芯片EP1C6T144C8N原装正品现货,价格优势

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产品价格:
电议/ 1pcs
交易说明:
进口原装正品公司现货价优,要货时先询价格
厂 家:
ALTERA
封 装:
TQFP144
数 量:
7000
 
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产品咨询直线:0755-83203950

产品详细说明

集成电路的常见封装种类
10、扁平封装FP(flat package)

  表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

  11、flip-chip

  倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

  12、带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP(quad fiat package with guard ring)

  塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。

深圳市恒科翔业电子有限公司是一家行业领先的电子零组件供应商,本公司与多家代理商建立了长期稳定的合作关系,能够以超低的价格提供原产原装电子组件,我们以低成本提供全方位一站式电子组件供应链采购方案。 
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销售产品有:通讯IC, 军用IC,Flash.DDR内存芯片,光电耦合芯片,二三级管,连接器等。 

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