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供应三菱CM800DU-12H模块，三菱CM800DU-12H

CM800DU-12H 参数

制造商：MITSUBISHI
标准包装1
类别半导体模块 家庭
IGBT 类型-
配置半桥 电压 - 集电极发射极击穿（最大）
Vge, Ic时的最大Vce（开）3.15V @ 15V, 800A
电流 - 集电极 (Ic)（最大）800A
电流 - 集电极截止（最大）2mA
Vce 时的输入电容 (Cies)70.4nF @ 10V
功率 - 最大1500W
输入标准型
NTC 热敏电阻:无
安装类型:底座安
 
IGBT模块的功能
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管.
是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。
IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT 的驱动方法和MOSFET 基本相同，只需控制输入极N一沟道MOSFET ，所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET 的沟道形成后，从P+ 基极注入到N 一层的空穴（少子），对N 一层进行电导调制，减小N 一层的电阻，使IGBT 在高电压时，也具有低的通态电压
而在漏区另一侧的P+ 区称为漏注入区（ Drain injector ），它是IGBT 特有的功能区，与漏区和亚沟道区一起形成PNP 双极晶体管，起发射极的作用，向漏极注入空穴，进行导电调制，以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。 IGBT 的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP 晶体管提供基极电流，使IGBT 导通。反之，加反向门极电压消除沟道，切断基极电流，使IGBT 关断