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供应BCR402W,BCR402W报价

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产品价格:
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交易说明:
只做进口原装正品房间现货!
厂 家:
INFINEON
封 装:
SOT343
批 号:
14+
数 量:
6000
 
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产品详细说明

微型SMD晶圆级CSP封装:
微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。
微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点:
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致;
⒉ 最小的I/O管脚;
⒊ 无需底部填充材料;
⒋ 连线间距为0.5mm;
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。