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2.1 LPC213x/01器件带来的增强功能

• 快速GPIO端口使端口引脚能够以高达原始LPC213x 3.5倍的速度切换。这些端口还允许随时读取端口引脚，无论其功能如何。
• ADC的专用结果寄存器可减少中断开销。
• UART0/1包括小数波特率生成器、自动波特率功能以及在硬件中完全实施的信号交换流控制。
• 额外的BOD控制可进一步降低功耗。

2.2 LPC213x和LPC213x/01的共同主要特性

• 16位/32位ARM7TDMI-S微控制器，采用超小型LQFP64或HVQFN64封装。
• 8/16/32 kB片内静态RAM和32/64/128/256/512 kB片内闪存程序存储器。128位宽接口/加速器实现高速的60 MHz操作。
• 通过片内启动引导程序软件执行在系统编程/在应用编程(ISP/IAP)。400 ms内执行单闪存扇区或全芯片擦除，1 ms内编程256 B。
• EmbeddedICE RT和嵌入式跟踪接口通过片内RealMonitor软件提供即时调试，并对指令的执行进行高速跟踪。
• 一个(LPC2131/32)或两个(LPC2134/36/38) 8通道10位ADC总共提供最多16个模拟输入，转换时间低至每通道2.44 μs。
• 单个10位DAC提供可变的模拟输出(LPC2132/34/36/38)。
• 两个32位定时器/外部事件计数器（每个带4个捕获通道和4个比较通道）、PWM单元（6个输出）和看门狗。
• 低功耗实时时钟，带独立电源和专用32 kHz时钟输入。
• 多个串行接口，包括两个UART (16C550)、两个快速I2C总线(400 kbit/s)、SPI和SSP，带缓冲和可变数据长度功能。
• 矢量中断控制器带可配置优先级和矢量地址。
• 最多47个5 V耐压通用I/O引脚，采用超小型LQFP64或HVQFN封装。
• 提供多达9个边沿或电平触发的外部中断引脚。
• 可编程的片内PLL提供最高60 MHz CPU时钟，建立时间为100 μs。
• 片内集成式振荡器在有外部晶体时的操作范围为1 MHz到30 MHz，有外部振荡器时高达50 MHz。
• 省电模式包括空闲模式和掉电模式。
• 外设功能的单独使能/禁用以及外设时钟调整可额外进行功率优化。
• 处理器通过外部中断或BOD从掉电模式唤醒。
• 带POR和BOD电路的单电源芯片：
  • CPU工作电压范围为3.0 V到3.6 V (3.3 V ± 10 %)，I/O 5 V耐压。