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供应GL3224-OIYXX台湾GL系列USB 3.0 DUAL/SINGLE LUN主控,量大面议

  • 供应GL3224-OIYXX台湾GL系列USB 3.0 DUAL/SINGLE LUN主控,量大面议
产品价格:
0.1/ 1pcs
交易说明:
①快递代收②柜台取货③量大送货上门④淘宝交易⑤量大价优GL3224-OIYXX
配送说明:
①快递代收②柜台取货③量大送货上门④淘宝交易⑤量大价优GL3224-OIYXX
厂 家:
Genesys
封 装:
QFN32
批 号:
2015
数 量:
98000
 
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产品咨询直线:0755-83678020

产品详细说明

深圳市华正源电子有限公司
型号:GL3224-OIYXX   量大面议
品牌:台湾创惟GENESYS
封装:QFN48
包装:4900个/包
年份:最新年份
USB 3.0 Dual/Single LUN
记忆卡读卡器主控


概述GL3224-OIYXX
GL3224-OIYXX是无晶体USB 3.0杜阿/单个LUN读卡器控制器,它提供了2个LUN(逻辑单元号),
它可以支持多种类型的存储卡,如安全DigitalTM(SD),SDHC,miniSD卡,的microSD(T -Flash),MultiMediaCardTM(MMC),RS-MMC卡,MMCmicro,MMCmobile存储,内存StickTM(MS),
记忆棒DuoTM(MS铎),高速记忆StickTM(HS MS),记忆棒PROTM(MS PRO),记忆棒PROTM铎(MS PRO双核),
记忆棒PRO-HGTM(MS PRO-HG),MS PRO微在一个芯片上。它还支持SDXC和记忆棒XC高密度存储卡(容量高达2TB)
和高速SD3.0的UHS-I存储卡。
该GL3224-OIYXX可以配置为一个LUN,以支持电子?MMC 4.5版,1/4/8位数据总线,高速SDR /高速DDR / HS200模式,
它是随e?MMC兼容V5.0。
只有在极端小PCBA设计SD3.0:该GL3224-OIYXX还提供小包装QFN32(5x5毫米)支持单个LUN所述GL3224-OIYXX集成了一
个高速8051微处理器和一个高效率的硬件引擎用于USB和各种存储卡接口之间的最佳的数据传输性能。
它支持串行外设接口(SPI)通过USB端口固件升级到SPI闪存。它还集成5V到3.3V和3.3V到1.2V稳压器和功率MOSFET可降低系统BOM成本。

 

主要特性GL3224-OIYXX
△△USB规范达标
    - 符合通用串行总线规范3.0修订版。 1.0(USB 3.0)
    - 符合通用串行总线规范。 2.0(USB 2.0)
    - 符合USB海量存储类规范转。 1.0
    - 支持USB海量存储类仅批量传输(BOT)
    - 支持1设备地址和多达3端点:控制(0)/大容量的数据读出(1)/大容量数据写出来的(2)
    - 支持5 Gbps的超高速,480 Mbps的高速,和12 Mbps的全速传输速率
△△集成的USB积木
    - USB2.0收发器宏(UTM),串行接口引擎(SIE),内嵌上电复位(POR)
△△嵌入式高速8051微控制器
△△高效的DMA硬件引擎提高了USB和闪存卡接口之间的传输速率
△△支持Ssecure DigitalTM V1.0 / V1.1 / V2.0 / SDHC / SDXC(容量高达2TB)
△△支持安全DigitalTM V3.01 UHS-I(超高速):SDR12 / SDR25 / SDR50 / DDR50 / SDR104
△△支持MultiMediaCardTM(MMC)
    - MMC规格3.x版/ V4.0 / V4.1 / V4.2
    - X1 / X4 / X8位数据总线
△△支持嵌入式多媒体卡TM(五?MMC)
    - ??MMC规范V4.3 / V4.4 / V4.5 / V5.0
    - 高速SDR /高速DDR / HS200
△△支持内存StickTM /记忆棒PROTM /记忆棒PRO DuoTM /记忆棒Mark2TM /记忆棒MicroTM(M2)/记忆棒PRO-HGTM /记忆棒PRO-HG DuoTM /记忆棒PRO-HG二重奏HXTM
     - 符合记忆棒系列产品规格:MS V1.43,MS PRO V1.05,MS微V1.04(MS HG微V1.00),MS PRO-HG双核1.03,MS XC铎V1.00,MS XC- HG铎V1.00,MS XC微V1.00和MS XC-HG微V1.00
     - 为MS PRO-HG支持读/写四通道数据存取(512Bytex4),以提高传输速率
△△支持串行外设接口(SPI),通过USB接口固件升级到SPI闪存
△△支持通过SPI闪存或者MASK ROM或外部FW操作
△△片上功率MOSFET的所有闪存介质卡的动力源
△△片上5V到3.3V和3.3V至1.2V稳压器
△△板载25 MHz晶体驱动器电路
△△支持USB2.0 LPM(链路电源管理)
△△支持USB3.0 LTM(延迟容忍消息)
△△支持USB3.0 U1 / U2 / U3低功耗链路状态
△△通过了USB-IF测试程序的SuperSpeed??产品(TID:340890039)
△△通WHCK(Windows硬件认证工具包)测试的Windows 8.1(提交ID:1620543)
△△通WHCK(Windows硬件认证工具包)测试Windows 8的(提交ID:1620537)
△△通WHQL(Windows硬件质量实验室)测试Windows 7的(提交ID:1620861)
    SDR12 / SDR25 / SDR50 / DDR50 / SDR104总线模式:△△支持2 SD3.0与UHS-I接口

△△支持可编程禁用MMC接口
△△支持可编程各种LUN(逻辑单元号):2 LUN和1 LUN
△△支持可编程SSC(扩频时钟),时钟速率SD,MS存储卡接口,更好的EMI测试效果。
△△支持可编程LED行为,只读选项的具体应用
△△支持省电模式,由卡断开USB总线删除对更好的电源管理
△△支持选择性挂起进入挂起模式时,几秒钟后,数据传送等待。
△△支持过电流保护机制
△△可提供QFN48引脚封装(7x7毫米)为2的LUN:SD3.0/ MSPRO-HG和microSD3.0/ M2; 1 LUN为电子?MMC4.5版/8位数据总线/ HS200模式;与SPI I / F的FW升级。
△△可提供QFN32引脚封装(5x5毫米),1 LUN:SD3.0;与SPI I / F的FW升级。