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TLP521是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等
电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。
东芝TLP521－1，－2和－4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。
该TLP521－2提供了两个孤立的 光耦8引脚塑料封装，而TLP521－4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装
集电极-发射极电压： 55V（最小值）    经常转移的比例： 50 ％（最小）  隔离电压： 2500 Vrms （最小）

LED Forward current 正向电流 IF 70 50 mA
Forward current derating 正向电流减率 ΔIF/℃ −0.93(Ta≥50℃) −0.5(Ta≥25℃) mA/℃
Pulse forward current 瞬间正向脉冲电流
IFP 1 (100μ pulse, 100pps) A
Reverse voltage 反向电压 VR 5 V
Junction temperature 结温 Tj 125 ℃
接 收 侧 Collector−emitter voltage 集电极发射极电压 VCEO 55 V
Emitter−collector voltage 发射极集电极电压 VECO 7 V
Collector current 集电极电流 IC 50 mA
Collector power dissipation (1 circuit) 集电极功耗 PC 150 100 mW
Collector power dissipation derating (1 circuit Ta ≥ 25℃) 集电极功耗减率 ΔPC/℃ −1.5 −1.0 mW/℃
Junction temperature 结温 Tj 125 ℃
Storage temperature range 储存温度范围 Tstg −55~125 ℃
Operating temperature range 工作温度范围 Topr −55~100 ℃
Lead soldering temperature 无铅焊接温度 Tsol 260 (10 s) ℃
Total package power dissipation整体功耗 PT 250 150 mW

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样板元器件配单的需求，公司常备各种规格被动元件（电容/电阻/电感/连接器/晶体/晶振/开关/二极管/三极管/电源管理器件等），我公司还特别为客户提供IC配单,IC小批量，电子物料，样机配料等多样采购服务。