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12年描述 | IC MAX II CPLD 1270 LE 256-FBGA |
RoHS | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
标准包装 | 90 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) |
系列 | MAX® II |
可编程类型 | 系统内可编程 |
最大延迟时间 tpd(1) | 6.2ns |
电压电源 - 内部 | 2.5V,3.3V |
逻辑元件/逻辑块数目 | 1270 |
宏单元数 | 980 |
门数 | - |
输入/输出数 | 212 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 256-BGA |
供应商设备封装 | 256-FBGA(17x17) |
包装 | 托盘 |
配用 | 544-2380-ND - KIT DEV MAXII W/EPM 1270N |
其它名称 | 544-1336EPM1270F256C5N-ND |