深圳市华峰电子销售部.
详细介绍
特点 1、高频损耗低
用途 1、 各种直流、脉冲、高频较大电流场合
2.特性(SPECIFICATIONS)
技术要求:
◆ 介质:聚丙烯薄膜
◆ 电极:真空蒸金属
◆ 包封:环氧树脂封装
◆ 导线:径向镀锡导线
◆ 引用标准:IEC 384-16;GB 10190-1988
◆ 气候类别:40/085/21
◆ 静电容量与额定电压:0.01µF-3.3µF/160/250VDC;0.01µF-3.3µF/400VDC;0.01µF-2.2µF/ 630VDC
◆ 静电容量误差:M=±20% K=±10% J=±5%
◆ 散逸因素(损耗角正切):DF≤0.1% (at 20℃ 1KHz)
◆ 耐电压:1.6*Ur (5S at 20℃)
◆ 缘电阻:C≤0.33µF IR≥30000MΩ
C>0.33µF IR*C≥5000S (1minute at 20℃ and RH≤65%)
◆ 耐久性:85℃试验温度下,125%之额定电压1000小时,试验完成后:
△C/C≤5%; △DF≤0.4% ;IR ≥初始值的0.5% (20℃ 1KHz)
1.特点及用途(FEATURES & APPLICATIONS)
2、内部温升小
3、 绝缘性能好,自愈效果佳
4 、阻燃环氧树脂包封
2、 彩电 S 校正电路
电容量(Capacitance)
0.01μF~3.3μF
电容量允许偏差(Capacitance Tolerance)
J(±5%),K(±10%),M(±20%)
使用温度(Operating Temperature)
-40℃~85℃
额定电压(Rated Voltage)
250VDC,400VDC,630VDC
损耗角正切值(Dissipation Factor)(tgδ)
0.1% max @ 1KHz,25℃
绝缘电阻(Insulation Resistance)(IR)
C≤0.33μF:IR≥9000MΩ
C>0.33μF:IR≥3000MΩ·μF
介电强度(Dielectric Strength)
140% for 3~5