深圳市华路峰电子科技有限公司

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金属化CBB薄膜电容器MPP

  • 金属化CBB薄膜电容器MPP
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厂 家:
HLF
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产品详细说明

MEB为非感应式,用镀金属聚酯电介质/电极绕制而成,镀锡铜包钢线,用环氧树脂密封在一塑料盒内, 本品适用于滤波,整流,耦合和计时电路中,在远程通讯,数据处理,工业仪表和自动控制系统中广泛应用。 特征: 微型节约空间,非感应式构造,具有良好的自复性,耐燃塑料套和环氧树脂塑封(符合UL94V-0),阻抗高。 规格: 工作温度 -40℃~+85℃ 电容范围 0.001-1.0UF 电容公差 ±5%(J),±10%(K),±20%(M)                              公司始终本着“取信于诚,严谨务实”的宗旨,“依靠科技,促严治厂,品质经营,以完善的服务体系和雄厚的实力为客户提供满意的产品。”是公司如终如一的经营方针!愿与各界同行携手共创美好的未来!

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