HCPL-6630 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的商用级双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。

这个产品可以在整个军用温度范围下工作和储存，并提供有完全通过 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 测试，或 DSCC SMD（Class H (81028) 或 Class K (5962-98001)）产品。所有器件都采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试，并且 Class H 和 Class K 版本已名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534 中，可特别订制 16-Pin DIP 直插型封装四通道版本。

每个通道包含有通过光学耦合到集成高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供 1,000V/µs 的保证共模瞬变抑制能力，对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用 HCPL-5650 系列，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装，16-pin DIP 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择。详细信息请查看数据表。

由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和检测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。