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深圳市邦正电子科技有限公司
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产品详细说明
| 描述 | IGBT MOLDING 600V 200A 7PM-HA |
| RoHS | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品培训模块 | High Voltage Switches for Power Processing |
| 标准包装 | 10 |
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | - |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 半桥 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 600V |
| Vge, Ic时的最大Vce（开） | 2.7V @ 15V，200A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大） | 200A |
| 电流 - 集电极截止（最大） | 250µA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | - |
| 功率 - 最大 | 695W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 7PM-HA |
| 供应商设备封装 | 7PM-HA |
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