编辑本段概述
8 位串入、并出移位寄存器
74HC164、74HCT164 是高速硅门 CMOS 器件，与低功耗肖特基型 TTL (LSTTL) 器件的引脚兼容。74HC164、74HCT164 是 8 位边沿触发式移位寄存器，串行输入数据，然后并行输出。数据通过两个输入端（DSA 或 DSB）之一串行输入；任一输入端可以用作高电平使能端，控制另一输入端的数据输入。两个输入端或者连接在一起，或者把不用的输入端接高电平，一定不要悬空。
时钟 (CP) 每次由低变高时，数据右移一位，输入到 Q0， Q0 是两个数据输入端（DSA 和 DSB）的逻辑与，它将上升时钟沿之前保持一个建立时间的长度。
主复位 (MR) 输入端上的一个低电平将使其它所有输入端都无效，同时非同步地清除寄存器，强制所有的输出为低电平。
编辑本段特性
门控串行数据输入 异步中央复位 符合 JEDEC 标准 no. 7A 静电放电 (ESD) 保护：
·HBM EIA/JESD22-A114-B 超过 2000 V
·MM EIA/JESD22-A115-A 超过 200 V 。 多种封装形式 额定从 -40 °C 至 +85 °C 和 -40 °C 至 +125 °C 。
编辑本段温度区别
74HC164 ：下限温度 -40度 上限温度85度
54HC164： 下限温度 -55度 上限温度125度
编辑本段极限参数
直流电压 VDD：l-0.5V——7V
输入钳位电流 ：-20MA—20MA
输出钳位电流 ：-20MA—20MA
连续输出电流：-25MA—25MA
通过VCC 或GND的电流：-50MA—50MA
引脚焊接温度：+265度
编辑本段其它
引脚信息
DIP14、SO14、SSOP14 和 TSSOP14 封装的引脚配置
引脚说明
| 符号 |
引脚 |
说明 |
| DSA |
1 |
数据输入 |
| DSB |
2 |
数据输入 |
| Q0~Q3 |
3~6 |
输出 |
| GND |
7 |
地 (0 V) |
| CP |
8 |
时钟输入（低电平到高电平边沿触发） |
| /M/R |
9 |
中央复位输入（低电平有效） |
| Q4~Q7 |
10~13 |
输出 |
| VCC |
14 |
正电源 |
功能表
| 工作模式 |
输入 |
输出 |
| /M/R |
CP |
DSA |
DSB |
Q0 |
Q1 至 Q7 |
| 复位（清除） |
L |
L |
X |
X |
L:L至L |
| 移位 |
H |
↑ |
l |
l |
L:qo至q6 |
| H |
↑ |
l |
h |
L |
q0 至 q6 |
| H |
↑ |
h |
l |
L |
q0 至 q6 |
| H |
↑ |
h |
h |
H |
q0 至 q6 |
H = HIGH（高）电平
h = 先于低-至-高时钟跃变一个建立时间 (set-up time) 的 HIGH（高）电平
L = LOW（低）电平
l = 先于低-至-高时钟跃变一个建立时间 (set-up time) 的 LOW（低）电平
q = 小写字母代表先于低-至-高时钟跃变一个建立时间的参考输入 (referenced input) 的状态
↑ = 低-至-高时钟跃变
极限值
符合绝对最大额定值体系 (IEC 60134) 的规定。电压参考点为 GND（地 = 0 V）。
[1] 对于 DIP14 封装：Ptot 在超过 70 °C 时以 12 mW/K 的速度线性降低。
[2] 对于 SO14 封装：Ptot 在超过 70 °C 时以 8 mW/K 的速度线性降低。
对于 SSOP14 和 TSSOP14 封装：Ptot 在超过 60 °C 时以 5.5 mW/K 的速度线性降低。
对于 DHVQFN14 封装：Ptot 在超过 60 °C 时以 4.5 mW/K 的速度线性降低。
