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MC9S08QG4CDTE 产品信息
芯片 8位微控制器 4K闪存 控制器系列/系列: HCS08
核心尺寸: 8bit
输入/输出数: 14
程序存储器大小: 4 KB
存储器容量, RAM: 256Byte
处理器速度: 20MHz
振荡器类型: 外部，内部
计时器数: 2
周边器件: ADC, 比较仪, PWM, 计时器
嵌入式接口类型: I2C, SCI, SPI
PWM通道数: 2
封装形式: TSSOP
电源电压范围: 1.8V 到 3.6V
工作温度范围: -40°C 到 +85°C
针脚数: 16
MSL: MSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2011)
位数: 8
合格段: COMMERCIAL, INDUSTRIAL
外部中断数: 8
存储器容量: 4
存储器容量: 4KB
存储器类型: 闪存
定时器位数: 16
封装类型: TSSOP
工作温度敏: -40°C
工作温度最高: 85°C
微处理器/控制器特点: I²C, SCI, SPI, COP, POR, MTIM, 比较器
接口: I2C, SCI, SPI
接口: I2C, SCI, SPI
接口类型: I2C, SCI, SPI
时钟频率: 10MHz
模数转换器位数: 10
模数转换器输入数: 8
电源电压 最大: 3.6V
电源电压 最小: 1.8V
芯片标号: 9S08
表面安装器件: 表面安装
输入/输出线数: 12
逻辑功能号: 08
闪存容量: 4KB

　集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

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