深圳市杰洲科技有限公司 （非本站正式会员）

一、产品参数：

二、产品分装：

        球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

三、公司简介：

        我们深信唯有产品及服务的优质领先才能争取客户的肯定与信赖，所以我们将珍惜每一次与您合作的机会，热忱欢迎国内外的新老客户来电来函洽谈业务，共谋发展。
　　主营范围：公司主要经营（1）.TST嘉硕（2）.ALTERA全系列产品（3）.TI全系列产品以及AD、XILINX、CYPRESS、INTEL、ON、BB.等，另外公司还可供应很有优势的连接器（如TYCO、MOLEX）， 公司除备有大量现货库存外，在欧美、台湾及新加坡等地区有良好稳定的供货渠道。公司本着诚信待人, 为广大客户提供质优价廉的产品和服务。热忱欢迎国内外的新老客户来电来函洽谈业务，共谋发展。