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MAX II器件可提供节省空间的FineLine BGAEPM240T100C5，科技的FineLine BGA，
薄型四方扁平封装（TQFP）封装（请参阅表1-3和表1-3）。 MAX II器件
EPM240T100C5支持垂直迁移在同一个包（例如，您可以迁移
在256针的FineLine BGA之间的EPM570，EPM1270和EPM2210器件
包）。垂直迁移意味着你可以迁移到其专用的设备
是相同的引脚和JTAG引脚和电源引脚对于一个给定的子集或超集
包跨设备的密度。在任何包的最大密度最高
电源接脚数量，你必须制定出计划的最大密度包中的
提供必要的电源引脚迁移。对于I / O引脚的迁移跨越
密度，EPM240T100C5交叉引用可用的I/ O引脚器件的引脚超时
计划密度的封装类型，以确定哪些I/ O引脚可以迁移。
Quartus®II软件可以自动MAX II器件具有一个内部线性稳压器，它支持外部
3.3 V或2.5 V的电源电压，EPM240T100C5调节电源内部工作
只接受1.8 V电压为1.8 V MAX IIG和MAX IIZ器件的外部
电源电压。 MAX IIZ器件的引脚兼容，在与MAX IIG设备上
100针Micro的FineLine BGA和256针Micro FineLine BGA封装。以外
外部电源电压的要求，MAX II和MAX II G设备具有相同的
插脚引线和时序规范。表