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深圳市熙隆电子有限公司
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产品分类
供应GBU406桥式整流桥堆，批发分离式半导体产品GBU406
产品详细说明
GBU406产品参数：
| 标准包装 | 20 |
|---|---|
| 类别 | 分离式半导体产品 |
| 家庭 | 桥式整流器 |
| 系列 | - |
| 电压 - 峰值反向(最大) | 600V |
| 电流 - DC 正向(If) | 4A |
| 二极管类型 | 单相 |
| 速度 | 标准恢复 >500ns，> 200mA (Io) |
| 反向恢复时间(trr) | - |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | GBU |
| 包装 | 管件 |
| 供应商设备封装 | GBU |
一般而言，对于损耗比较小（<3.0W）的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面：整流桥的壳体（包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面）和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面（上下与左右表面）的散热。
在这两个主要的散热途径中，由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小（<10W/ m2C），并且整流桥前后散热面的绝对面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的；由于引脚铜板是直接与发热元器件（二级管）相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好，所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。
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|---|---|---|---|
| 场地合同： | 已核查 | 核查时间： |
