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供应TLC2262IDR优质集成电路IC,厂家直线TLC2262IDR

  • 供应TLC2262IDR优质集成电路IC,厂家直线TLC2262IDR
产品价格:
电话联系/ 1pcs
厂 家:
TI
封 装:
SOP8
批 号:
1213+
数 量:
90000
 
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产品咨询直线:0755-83228232

产品详细说明

一、产品参数:

放大器类型 通用
电路数 2
输出类型 满摆幅
转换速率 0.55 V/µs
增益带宽积 730kHz
-3db带宽 -
电流 - 输入偏压 1pA
电压 - 输入偏移 300µV
电流 - 电源 425µA
电流 - 输出 / 通道 50mA
电压 - 电源,单路/双路(±) 4.4 V ~ 16 V, ±2.2 V ~ 8 V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC(0.154", 3.90mm 宽)
供应商设备封装 8-SOIC
包装 带卷 (TR)

 

 

二、产品特点:
  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

三、产品定义:
  集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。