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BCW30半导体原装热卖，专销NXP BCW30半导体
产品详细说明
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宽度 | 1.4mm |
| 封装类型 | TO-236AB |
| 尺寸 | 1 x 3 x 1.4mm |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管类型 | PNP |
| 工作温度 | -65 °C |
| 最大功率耗散 | 250 mW |
| 最大发射极-基极电压 | 5 V |
| 最大基极-发射极饱和电压 | 0.81 V |
| 最大直流集电极电流 | 0.1 A |
| 最大集电极-发射极电压 | 32 V |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 0.3 V |
| 最大集电极-基极电压 | 32 V |
| 最小直流电流增益 | 215 V |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最高工作频率 | 100 MHz |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 类别 | 双极小信号 |
| 配置 | 单 |
| 长度 | 3mm |
| 高度 | 1mm |
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