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产品详细说明
AD708JNZ 参数
标准包装 50
类别 集成电路 (IC)
家庭 Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
系列 -
放大器类型 通用
电路数 2
输出类型 -
转换速率 0.3 V/μs
增益带宽积 -
-3db带宽 900kHz
电流 - 输入偏压 1nA
电压 - 输入偏移 30μV
电流 - 电源 4.5mA
电流 - 输出 / 通道 -
电压 - 电源，单路/双路(±) 6 V ~ 36 V, ±3 V ~ 18 V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 通孔
封装/外壳 8-DIP（0.300", 7.62mm）
包装 管件
- 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
